手机天梯cpu排行榜

手机天梯cpu排行榜如下：

1、骁龙8Gen1

目前安卓手机中跑分最高的处理器，不出意外的话应该又是今年旗舰手机的标配。芯片采用三星4nm制程工艺，CPU性能提升20%，能效提升30%。

2、骁龙888Plus5G

性能最强的安卓处理器了，一众游戏手机厂商的新机现在跑分依旧还名列前茅，喜欢打游戏的朋友，可以去购买搭载骁龙888Plus处理器的游戏手机。

3、骁龙8885G

CPU采用三星5nm制程工艺。由1+3+4的八核心设计，CPU相较于前代处理器提升18%左右，性能强悍但发热问题也成为它的一大累赘。

4、三星猎户座Exynos21005G

三星的猎户座芯片在国内知名度并不是很高，但其强悍的性能也依旧在旗舰机的水准里，处理器采用三星5nm制程工艺，温度控制也是它的一大优点。

5、麒麟90005G

采用台积电5nm制程工艺，GPU架构为MaliG78MP24，跑分也居于前列。

cpu

中央处理器（Central Processing Unit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。

中央处理器包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。在中央处理器芯片上，晶体管之间有微电缆联接，通过该微电缆实现晶体管之间的传导。

以上内容参考：51细雨网-骁龙处理器排行榜天梯图

最强cpu如下：

1.线程撕裂著3990X

线程撕裂者3990X是目前的史上最强CPU，没有之一哦，其强大的功能可以让你的电脑疾步如飞，根本不用在担心任何的不够用了。Ryzen Threadripper 3990X 效能各位有目共睹，64 核心 128 线程的威力再加上应用的支持，可让以往的 3D 渲染、光线追踪、影片编码与程式编译等工作，可藉由高核心数来大幅加速运算效能缩短等待时间。

2、线程撕裂者3970X

AMD第三代线程撕裂者锐龙Threadripper 3970X处理器采用7nm制程工艺，使用32核64线程设计，拥有88条PCle4.0通道和144M高速缓存。

其基于Zen 2架构，和上一代相比浮点计算性能翻倍，能够提供卓越的计算性能和更高核心的吞吐量。同时，锐龙Threadripper 3970X处理器还推出了全新的Socket sTRX4接口平台，带来更强的拓展能力。

3、Intel至强W-3175X

至强W-3175X为28核心56线程，主频3.10 GHz，睿频3.8GHz，三级缓存 38.5MB，TDP 255 W；支持的最大内存为512 GB，支持6通道 DDR4-2666。

4、AMD线程撕裂者3960X

24核心48线程，基准频率3.8GHz，加速频率最高4.5GHz，二级缓存12MB，三级缓存128MB，热设计功耗280W。

5、AMD线程撕裂者2990WX

根据最新曝光的 Cinebench Benchmark 跑分成绩，拥有 32 个物理核心的 AMD 二代“线程撕裂者”2990WX 的性能，比英特尔 18 核心的酷睿 i9-7980XE 还要快 53% 。

买手机，一颗强大的心脏很重要。C PU决定着手机的性能、体验、速度、保值率等等 。而现在手机的更新换代速度太快了，手机处理器也在不断地变化着，那么现在市面上的骁龙855、麒麟990、苹果A12 到底哪个更好， 接下来我就给大家带来2021手机CPU排行榜 ，看看有你的手机上榜吗？

NO.20 海思麒麟 985

跑分：533

搭载手机：华为荣耀30

海思麒麟 985是2020年发布的 ，采用7nm工艺，是麒麟980的升级改良版，cpu最高频率2.58GHZ。

NO.19 天玑820

跑分：585

搭载手机：红米10X

天玑820是2020年发布的，拥有旗舰级4大核CPU架构，高能效多核Mali G57 MC5 GPU，同样7nm制程。同时集成5G基带，支持NSA/SA双模组网，支持5G+5G双卡双待，5G双载波聚合，以及MediaTek 5G UltraSave省电技术，cpu最高频率2.8GHZ。

NO.18高通骁龙845

跑分：593

搭载手机：小米MIX2S

高通骁龙845基于三星的10nm工艺 ，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，cpu最高频率2.8GHZ。

NO.17 APPle A11

跑分：594

搭载手机：iPhone8

苹果的A11是2017年发布的，其仿生处理器搭载台积电10nm工艺制程，cpu最高频率2.8GHZ。

NO.16 天玑1000L

跑分：645

搭载手机：OPPO Reno3

联发科天玑1000L是2019年发布的， CPU采用4*2.2GHz A77+4*2.0GHz A55架构，同样7nm制程，集成M70基带，支持SA/NSA双模5G，cpu最高频率2.39GHZ。

NO.15高通骁龙855

跑分：746

搭载手机：小米9

骁龙855是2018年发布的，使用台积电7nm工艺 ，CPU采用八核Kryo 485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno 640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右，cpu最高频率2.84GHZ。

NO.14 Exynos 9820

跑分：754

搭载手机：三星S10

Exynos 9820于2018年发布，采用8nm工艺技术制造。它具有2个核心在2700 MHz的Mongoose，2个核心在2300 MHz的Cortex-A75和4个在1900 MHz的Cortex-A55，cpu最高频率2.73GHZ。

NO.13 海思麒麟990

跑分：760

搭载手机：华为mate30

麒麟990是华为研发的新2019年发布的，其采用台积电二代的7nm工艺制造，cpu最高频率2.73GHZ。麒麟990在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

NO.12 Exynos 9825

跑分：793

搭载手机：三星Note10+

Exynos 9825是2019年发布的，采用了 7nm (纳米）极紫外光刻 (EUV) 工艺技术，八核中央处理器 (CPU) 体积虽小，但集成了强大功能，cpu最高频率2.73GHZ。

NO.11 海思麒麟990 5G

跑分：796

搭载手机：华为荣耀30pro

麒麟990 5G是华为最强5G SoC，2019年发布，采用台积电7nm+EUV工艺打造，CPU由2个超大核2.86GHz A76、2个大核2.36GHz A76以及4个小核1.95GHz A55组成。

麒麟990 5G完全有力拼骁龙865的实力 ，只是因为定位、续航等方面的原因，性能调校过于保守了。另外， 麒麟990 5G不对外出售 ，只供华为自家的手机使用，看似分数不敌骁龙865和天玑1000Plus，可实际的表现并不比骁龙865差，远超天玑1000Plus。

NO.10 APPle A12

跑分：819

搭载手机：iPhoneXS

苹果的A12是2018年发布的，其仿生处理器搭载台积电7nm工艺制程，cpu最高频率2.49GHZ。

NO.9 高通骁龙855+

跑分：821

搭载手机：一加7T

高通骁龙855+是2019年发布的，采用台积电7nm+EUV工艺打造，主核心的最高频率从原来的2.84GHz，提升到了2.96GHz，GPU在原有的基础上进行了频率提升，性能提升幅度大概在15%左右，并且支持外挂5G基带芯片。

NO.8 天玑1000+

跑分：831

搭载手机：Realme X7

天玑1000+2020年发布，采用了4大+4小的组合，而这其中的4个大核，就采用了最新的Cortex-A77架构，相比上一代A76架构多出20%的IPC性能的同时功耗保持不变，与7nm制程相结合，天玑1000 Plus在处理任务时不仅性能更强，还会更加冷静和持久，cpu最高频率2.6GHZ。

NO.7 Exynos990

跑分：906

搭载手机：Realme X7

Exynos990 ，2019年发布，采用台积电7nm+EUV工艺打造，cpu最高频率2.73GHZ，有8和12GB运存128 256和512G存储可以选择。支持SD卡进行扩展最大可达1TB容量，存储方面还是相当的够用，具有5G和LPDDR 5功能。

NO.6高通骁龙865

跑分：910

搭载手一加8T

骁龙865采用台积电7nm+制程，Kryo 585 CPU+Adreno 650 GPU的设计，支持LPDDR5+UFS3.1+WiFi6，cpu最高频率2.84GHZ，高通骁龙865没有集成5G基带。但在CPU性能上， 骁龙865目前是安卓端最强的，相比于麒麟990 5G有一定程度优势 。

NO.5 高通骁龙865+

跑分：996

搭载手机：三星Note 20Ultra

目前高通旗下性能最强的骁龙865+ 芯片则是排名第四，该芯片2020年年发布，采用八核心设计，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。

NO.4 APPle A13

跑分：1010

搭载手机：iPhone 11

APPle A13是2019年发布的，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，配置8个核心的神经网络引擎，其性能较上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高频率2.65GHZ。

NO.3海思麒麟9000

跑分：1306

搭载手机：华为 mate40Pro

华为麒麟9000芯片2020年发布，是由台积电代工，采用的也是5nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。

NO.2 高通骁龙888

跑分：1213

搭载手机：小米11

骁龙888是2020年发布的，采用的三星5nm制程工艺，CPU方面，依托超级大核架构Cortex-X1的加入，在GeekBench的评价体系当中，骁龙888的单核心测试成绩相较骁龙865提升约24.9%，多核心测试成绩提升9%，cpu最高频率2.84GHZ。

根据GFXbench的实测成绩，小米11所搭载的骁龙888相比较小米10搭载的骁龙865在多个测试子项当中，提升幅度从25%到36%不等。

NO.1 APPle A14

跑分：1342

搭载手机：iPhone 12

苹果的A14是2020年发布的，其仿生处理器将搭载台积电5nm工艺制程，因为5nm工艺制程是目前行业内最先进的工艺，相较于A13芯片搭载的7nm(第一代DUV)，cpu最高频率3.1GHZ。

从各大数据来看， 苹果A14芯片无论是单核心还是多核心性能都远超竞争对手，即便是和目前Android阵营最强的麒麟9000芯片相比，苹果A14芯片的优势也非常大 ；不过需要注意的是，麒麟9000芯片并没有采用最新的A78 CPU核心架构以及X1超大核心架构。

不难看出， 虽然在该榜单中华为麒麟芯片的表现也不错，但与高通骁龙和苹果A系列芯片仍有很大差距。因此，华为的麒麟芯片虽然小有成就，但依旧任重道远。

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